知行合一 芯片补胶 什么是芯片补胶？定义与背景芯片补胶，也称为芯片封装补胶，是半导体封装工艺中的一个重要环节。其主要目的是为了填补芯片与封装材料之间的空隙，确保芯片在封装过程中的稳定性和可靠性。补胶材料补胶材料通常选用硅橡胶、环氧树脂等... 2025-01-0112 阅读0 评论wzgly
知行合一 芯片封装用的什么材料、芯片封装材料应用 芯片封装材料概述材料类型芯片封装材料主要分为两大类：基板材料和封装材料。基板材料：主要起到支撑芯片和引线框架的作用，常用的基板材料有：玻璃基板：具有较好的化学稳定性和耐热性。陶瓷基板：耐高温、耐腐蚀、电气性能优良。塑... 2024-12-3110 阅读0 评论wzgly
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